公告摘要：
澤豐半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試材料量產(chǎn)基地鋼結(jié)構(gòu)工程專業(yè)分包工程招標(biāo)
專業(yè)分包 【招標(biāo)公告】澤豐半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試材料量產(chǎn)基地鋼結(jié)構(gòu)工程專業(yè)分包工程招標(biāo) 招標(biāo)編號：cscec202502250000251271 項(xiàng)目：澤豐半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試材料量產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目總承包工程發(fā)布時間：2025-03-05 08:0......
