公告摘要:
陶瓷包殼粘接材料研制(第二次)
公告類型:競爭性談判 發(fā)布時間: 2025-03-11 16:22:01 截止時間:2025-03-18 統(tǒng)一信息編碼:HLJGGG20250311382 專業(yè)領域:制導與控制技術,電子元器件,探測與識別,計算機與軟件,體系建模仿真與評估,電子信息,網(wǎng)絡通信,衛(wèi)星應用,......
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陶瓷包殼粘接材料研制(第二次)
公告類型:競爭性談判 發(fā)布時間: 2025-03-11 16:22:01 截止時間:2025-03-18 統(tǒng)一信息編碼:HLJGGG20250311382 專業(yè)領域:制導與控制技術,電子元器件,探測與識別,計算機與軟件,體系建模仿真與評估,電子信息,網(wǎng)絡通信,衛(wèi)星應用,......
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