公告摘要：
芯片包裝箱公告
芯片包裝箱詢(xún)價(jià)公告 1.1采購(gòu)內(nèi)容 1.1.1項(xiàng)目名稱(chēng)：芯片包裝箱 1.1.2項(xiàng)目編號(hào)：2024-YKDZKX-WC4052 1.1.3項(xiàng)目采購(gòu)文件：詳見(jiàn)附件芯片包裝基本情況表。 序號(hào) 采購(gòu)內(nèi)容 數(shù)量 單位 最高限價(jià)（總價(jià)）（人民幣萬(wàn)元） 完成時(shí)限 交貨地點(diǎn) 1 芯片盒上蓋 ......
