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公告摘要：
A664終端FPGA仿真平臺(tái)公告
招標(biāo)公告 1. 招標(biāo)條件 本招標(biāo)項(xiàng)目A664終端FPGA仿真平臺(tái)（項(xiàng)目名稱(chēng)）招標(biāo)人為中國(guó)航空無(wú)線(xiàn)電電子研究所。該項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)對(duì)A664終端FPGA仿真平臺(tái)（設(shè)備名稱(chēng)）進(jìn)行公開(kāi)招標(biāo)。 2. 項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍 2.1 設(shè)備名稱(chēng)：A664終端FPGA仿真平臺(tái) 2......
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發(fā)布時(shí)間：2025-03-13
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