公告摘要:
奧松半導(dǎo)體8吋MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地一期項(xiàng)目高精地坪工程分包招標(biāo)
專業(yè)分包 【招標(biāo)公告】奧松半導(dǎo)體8吋MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地一期項(xiàng)目高精地坪工程分包招標(biāo) 招標(biāo)編號(hào):cscec202503200000299932 項(xiàng)目:奧松半導(dǎo)體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地(一期)發(fā)布時(shí)間:20......