公告摘要：
鉆取初級(jí)封裝裝置綜合性能測(cè)試設(shè)備招標(biāo)公告
1.招標(biāo)條件 本招標(biāo)項(xiàng)目：鉆取初級(jí)封裝裝置綜合性能測(cè)試設(shè)備已由紀(jì)檢處批準(zhǔn)建設(shè)，項(xiàng)目業(yè)主為北京衛(wèi)星制造廠有限公司，建設(shè)資金及出資比例為自有資金100.0%，招標(biāo)人為北京衛(wèi)星制造廠有限公司。 項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件， 中化商務(wù)有限公司受招標(biāo)人委托，現(xiàn)對(duì)該項(xiàng)目中所需貨......
