公告摘要：
高性能FPGA驗(yàn)證板卡（二次）招標(biāo)公告
公告類(lèi)型：公開(kāi)招標(biāo) 發(fā)布時(shí)間： 2025-04-03 17:19:50 截止時(shí)間：2025-04-15 統(tǒng)一信息編碼：HLJDGG20250403115 項(xiàng)目編號(hào)：2025RUISCJZ3003 專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域：制導(dǎo)與控制技術(shù),電子元器件,探測(cè)與識(shí)別,計(jì)算機(jī)與軟件,體......
