公告摘要：
浮法金晶科技焊接材料采購詢比價(jià)公告
供應(yīng)部（浮法玻璃事業(yè)部采購部）就詢價(jià)在金晶電子交易平臺(tái)進(jìn)行詢比價(jià)采購,現(xiàn)公開邀請合格投標(biāo)人進(jìn)行網(wǎng)上電子報(bào)價(jià)。 一、詢價(jià)內(nèi)容 1、項(xiàng)目標(biāo)號：FFBJ2025040071 2、項(xiàng)目標(biāo)名：浮法金晶科技 焊接材料采購 3、物資名稱：請點(diǎn)擊左下角物資明細(xì)表查看......
