公告摘要：
半導(dǎo)體模塊耐久性分析系統(tǒng)及實(shí)驗(yàn)室配套設(shè)施采購項(xiàng)目競爭性談判公告
半導(dǎo)體模塊耐久性分析系統(tǒng)及實(shí)驗(yàn)室配套設(shè)施采購項(xiàng)目 談判采購公告 半導(dǎo)體模塊耐久性分析系統(tǒng)及實(shí)驗(yàn)室配套設(shè)施采購項(xiàng)目已具備采購條件，現(xiàn)公開邀請(qǐng)供應(yīng)商參加談判采購活動(dòng)。 1.采購項(xiàng)目簡介 1.1項(xiàng)目名稱：半導(dǎo)體模塊耐久性分析系統(tǒng)及實(shí)驗(yàn)室配套設(shè)施......
