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公告摘要：
倒裝芯片錫膏印刷機(jī)招標(biāo)公告
邀 請(qǐng) 函 根據(jù)有關(guān)采購(gòu)程序規(guī)定倒裝芯片錫膏印刷機(jī)采購(gòu)項(xiàng)目擬采用詢(xún)比價(jià)的形式確定供應(yīng)商。按照國(guó)星光電要求及進(jìn)程安排，擬于2025年4月16日14：00在國(guó)星光電進(jìn)行線上詢(xún)比價(jià)，確定供應(yīng)商。 現(xiàn)邀請(qǐng)貴單位參加，具體事項(xiàng)敬告如下： 一、采購(gòu)內(nèi)容及范圍：倒裝芯片錫膏印刷機(jī)采購(gòu)項(xiàng)......
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