公告摘要：
超大面陣芯片高精度鍵合設(shè)備-公開(kāi)招標(biāo)公告
招標(biāo)公告 1. 招標(biāo)條件 本招標(biāo)項(xiàng)目超大面陣芯片高精度鍵合設(shè)備招標(biāo)人為中國(guó)科學(xué)院上海技術(shù)物理研究所，招標(biāo)項(xiàng)目資金來(lái)自國(guó)撥資金，出資比例為100%。該項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)對(duì)超大面陣芯片高精度鍵合設(shè)備進(jìn)行國(guó)內(nèi)公開(kāi)招標(biāo)。 2. 項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍 2.1 招......
