公告摘要：
實(shí)驗(yàn)醫(yī)學(xué)科-3D懸液芯片系統(tǒng)市場調(diào)研
現(xiàn)對(duì)下列物資征集相關(guān)資料，請(qǐng)有相關(guān)產(chǎn)品及信息且具有合法合格資質(zhì)的供應(yīng)商與我部聯(lián)系。 （通知：請(qǐng)供應(yīng)商務(wù)必先掃描下方二維碼填寫報(bào)名信息并將紙質(zhì)版資料交至以下地址，未掃碼或未提交紙質(zhì)版資料視為報(bào)名不成功，且一家公司只能申報(bào)一個(gè)品牌） 項(xiàng)目1：3D懸液芯片......
