深圳大學三維封裝和芯片聯(lián)合仿真軟件采購（A）招標公告

招標公告廣東省深圳市 2025-05-22

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公告摘要：

深圳大學三維封裝和芯片聯(lián)合仿真軟件采購（A）招標公告
項目概況深圳大學三維封裝和芯片聯(lián)合仿真軟件采購招標項目的潛在投標人應在（本公告附件中）獲取招標文件，并于2025年06月03日 13:30（北京時間）前遞交投標文件。一、項目基本情況： 1.項目編號：SZCG2025000419 2.項目名稱：深......

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