公告摘要:
清華大學(xué)芯片全場(chǎng)景軟硬件協(xié)同一體化平臺(tái)公開(kāi)招標(biāo)公告
項(xiàng)目概況 清華大學(xué)芯片全場(chǎng)景軟硬件協(xié)同一體化平臺(tái) 招標(biāo)項(xiàng)目的潛在投標(biāo)人應(yīng)在北京市豐臺(tái)區(qū)吳家村路57號(hào)華誠(chéng)博遠(yuǎn)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園一層或線上獲取招標(biāo)文件,并于2025年06月30日 13點(diǎn)30分(北京時(shí)間)前遞交投標(biāo)文件。 一、項(xiàng)目基本情況 項(xiàng)目編號(hào):清采招第......