公告摘要：
MEMS封裝材料采購(gòu)項(xiàng)目競(jìng)爭(zhēng)性磋商采購(gòu)公告
項(xiàng)目概況 MEMS封裝材料采購(gòu)項(xiàng)目的潛在供應(yīng)商應(yīng)在線上獲取采購(gòu)文件，并于 2025年7月1日09點(diǎn)30分（北京時(shí)間）前提交響應(yīng)文件。 一、項(xiàng)目基本情況 項(xiàng)目編號(hào)：HBCZ-2303010986-251946 項(xiàng)目名稱：MEMS封裝材料采購(gòu)項(xiàng)目 采購(gòu)方式：競(jìng)......
