公告摘要:
芯片成形機招標(biāo)公告
1.招標(biāo)條件 本招標(biāo)項目:芯片成形機已由北京航天光華電子技術(shù)有限公司批準(zhǔn)建設(shè),項目業(yè)主為北京航天光華電子技術(shù)有限公司,建設(shè)資金及出資比例為自有資金100.0%,招標(biāo)人為北京航天光華電子技術(shù)有限公司。 項目已具備招標(biāo)條件, 中招工業(yè)發(fā)展(北京)有限公司受招標(biāo)人委托,現(xiàn)對該項目中所需......
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公告摘要:
芯片成形機招標(biāo)公告
1.招標(biāo)條件 本招標(biāo)項目:芯片成形機已由北京航天光華電子技術(shù)有限公司批準(zhǔn)建設(shè),項目業(yè)主為北京航天光華電子技術(shù)有限公司,建設(shè)資金及出資比例為自有資金100.0%,招標(biāo)人為北京航天光華電子技術(shù)有限公司。 項目已具備招標(biāo)條件, 中招工業(yè)發(fā)展(北京)有限公司受招標(biāo)人委托,現(xiàn)對該項目中所需......
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