公告摘要：
芯片成形機(jī)-公開招標(biāo)公告
芯片成形機(jī)招標(biāo)公告 1. 招標(biāo)條件 本招標(biāo)項(xiàng)目芯片成形機(jī)（項(xiàng)目名稱）招標(biāo)人為北京航天光華電子技術(shù)有限公司，招標(biāo)項(xiàng)目資金來自自有資金（資金來源），出資比例為100%。該項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)對(duì)芯片成形機(jī)（項(xiàng)目名稱）采購進(jìn)行公開招標(biāo)。 2. 項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍 2......
