公告摘要：
甘肅金川蘭新半導體封裝新材料（蘭州）生產(chǎn)線建設項目正常公告
半導體封裝新材料（蘭州）生產(chǎn)線建設項目（一期） PC(采購施工)總承包--二次機電工程專業(yè)分包 招標公告 1. 招標條件 本招標項目半導體封裝新材料（蘭州）生產(chǎn)線建設項目（一期）已由蘭州新區(qū)經(jīng)濟發(fā)展局備案證，項目編碼2206-......
請前往光速招標服務號APP
進行更多操作設置
海量信息 免費訂閱 實時推送
微信查看
正文內(nèi)容
公告摘要：
甘肅金川蘭新半導體封裝新材料（蘭州）生產(chǎn)線建設項目正常公告
半導體封裝新材料（蘭州）生產(chǎn)線建設項目（一期） PC(采購施工)總承包--二次機電工程專業(yè)分包 招標公告 1. 招標條件 本招標項目半導體封裝新材料（蘭州）生產(chǎn)線建設項目（一期）已由蘭州新區(qū)經(jīng)濟發(fā)展局備案證，項目編碼2206-......
光速推薦光速招標通過AI智能分析為您推薦以下相關(guān)信息
發(fā)布時間：2023-07-14
發(fā)布時間：2023-09-21
發(fā)布時間：2023-09-12
光速快報
相關(guān)招標資訊類網(wǎng)站：
