宇航微系統(tǒng)封裝倒裝焊工藝及可靠性研究服務(wù)采購尋源公告

招標(biāo)公告北京市 2025-07-08

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公告摘要：

宇航微系統(tǒng)封裝倒裝焊工藝及可靠性研究服務(wù)采購尋源公告
一、基本信息標(biāo)題：宇航微系統(tǒng)封裝倒裝焊工藝及可靠性研究服務(wù) 尋源單位：(登錄后可見) 尋源截止時(shí)間：2025-07-14 20:33:53 采購領(lǐng)域：服務(wù) 采購品類：服務(wù)-其他服務(wù)-其他各種服務(wù) 預(yù)計(jì)采購形式：談判采購二、采購需求見附......

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宇航微系統(tǒng)封裝倒裝焊工藝及可靠性研究服務(wù)采購尋源公告