公告摘要：
金灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)園路網(wǎng)建設(shè)第一批道路工程（呈祥路北段)勞務分包采購方案招標公告
項目編號：GK2025071100110860(試) 發(fā)布時間：2025-07-18 發(fā)布單位：金灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)園路網(wǎng)建設(shè)第一批道路工程（呈祥路北段）施工項目經(jīng)理部 金灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)園路網(wǎng)建設(shè)第一批道路工程（呈祥路北段)......
