公告摘要：
分立器件測試分選機（金屬封裝）招標公告
1.招標條件 本招標項目：分立器件測試分選機（金屬封裝）已由辦公室批準建設，項目業(yè)主為北京微電子技術研究所，建設資金及出資比例為自有資金100.0%，招標人為北京微電子技術研究所。 項目已具備招標條件， 中招工業(yè)發(fā)展（北京）有限公司受招標人委托，現(xiàn)對該項目中所......
請前往光速招標服務號APP
進行更多操作設置
海量信息 免費訂閱 實時推送
微信查看
正文內容
公告摘要：
分立器件測試分選機（金屬封裝）招標公告
1.招標條件 本招標項目：分立器件測試分選機（金屬封裝）已由辦公室批準建設，項目業(yè)主為北京微電子技術研究所，建設資金及出資比例為自有資金100.0%，招標人為北京微電子技術研究所。 項目已具備招標條件， 中招工業(yè)發(fā)展（北京）有限公司受招標人委托，現(xiàn)對該項目中所......
光速快報
相關招標資訊類網(wǎng)站：
