公告摘要：
分立器件測(cè)試分選機(jī)（金屬封裝）招標(biāo)公告
1.招標(biāo)條件 本招標(biāo)項(xiàng)目：分立器件測(cè)試分選機(jī)（金屬封裝）已由辦公室批準(zhǔn)建設(shè)，項(xiàng)目業(yè)主為北京微電子技術(shù)研究所，建設(shè)資金及出資比例為自有資金100.0%，招標(biāo)人為北京微電子技術(shù)研究所。 項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件， 中招工業(yè)發(fā)展（北京）有限公司受招標(biāo)人委托，現(xiàn)對(duì)該項(xiàng)目中所......
