公告摘要：
分立器件測試分選機(jī)（金屬封裝）-公開招標(biāo)公告
招標(biāo)公告 1. 招標(biāo)條件 本招標(biāo)項(xiàng)目 分立器件測試分選機(jī)（金屬封裝） （項(xiàng)目名稱）招標(biāo)人為 北京微電子技術(shù)研究所，招標(biāo)項(xiàng)目資金來自 自有資金 （資金來源）。該項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)對(duì) 分立器件測試分選機(jī)（金屬封裝） （項(xiàng)目名稱）進(jìn)行公開招標(biāo)。 ......
