公告摘要：
真空貼合機(jī)公告
真空貼合機(jī)招標(biāo)公告 1.招標(biāo)條件 本招標(biāo)項目真空貼合機(jī),招標(biāo)人為廈門天馬微電子有限公司，招標(biāo)項目資金已落實，該項目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)對真空貼合機(jī)進(jìn)行公開招標(biāo)。 2.項目概況與招標(biāo)范圍 項目概況與招標(biāo)范圍：真空貼合機(jī) 1臺 招標(biāo)編號：0730-254010020005-11 包名稱：......
