公告摘要：
芯片倒裝鍵合機(jī)重新招標(biāo)澄清或變更公告(2)
招標(biāo)項目編號：0618-254TC250204X/04 項目名稱：芯片倒裝鍵合機(jī) 項目名稱(英文)：Chip flip chip bonding machine 招標(biāo)人：西安電子工程研究所 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：中招國際招標(biāo)有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)代碼：0618 招標(biāo)方式：公......
請前往光速招標(biāo)服務(wù)號APP
進(jìn)行更多操作設(shè)置
海量信息 免費(fèi)訂閱 實時推送
微信查看
正文內(nèi)容
公告摘要：
芯片倒裝鍵合機(jī)重新招標(biāo)澄清或變更公告(2)
招標(biāo)項目編號：0618-254TC250204X/04 項目名稱：芯片倒裝鍵合機(jī) 項目名稱(英文)：Chip flip chip bonding machine 招標(biāo)人：西安電子工程研究所 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：中招國際招標(biāo)有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)代碼：0618 招標(biāo)方式：公......
光速快報
相關(guān)招標(biāo)資訊類網(wǎng)站：
