公告摘要：
芯片倒裝鍵合機(jī)重新招標(biāo)澄清或變更公告(2)
招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào)：0618-254TC250204X/04 項(xiàng)目名稱：芯片倒裝鍵合機(jī) 項(xiàng)目名稱(英文)：Chip flip chip bonding machine 招標(biāo)人：西安電子工程研究所 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：中招國際招標(biāo)有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)代碼：0618 招標(biāo)方式：公......
