公告摘要：
深圳廣芯封裝基板有限公司項(xiàng)目-CO2激光鉆機(jī)（燒有機(jī)物）【重新招標(biāo)】國際招標(biāo)澄清或變更公告(4)
澄清或變更簡要說明：技術(shù)文件有修改，詳見招標(biāo)文件。 本項(xiàng)目投標(biāo)截止時間和開標(biāo)時間變更到2025年5月15日上午10點(diǎn)00分（北京時間）。 特此公告！ 中航技國際經(jīng)貿(mào)發(fā)展有限公司 中航技國際經(jīng)貿(mào)發(fā)展有限公司......
