公告摘要：
面向人工智能實(shí)訓(xùn)的軟硬件一體化平臺(tái)(二次)招標(biāo)變更公告（第一次）
我部于2025年06月11日 發(fā)布了2025-YK01-F1061面向人工智能實(shí)訓(xùn)的軟硬件一體化平臺(tái)(二次)招標(biāo)公告，現(xiàn)需對(duì)有關(guān)內(nèi)容予以變更，按照軍隊(duì)采購(gòu)相關(guān)法規(guī)要求公告如下： 一、更正信息： 采購(gòu)包1: 更正事項(xiàng)：采購(gòu)文件更正原因：......
