公告摘要:
上海寶冶-工業(yè)工程-三維多芯片集成封裝(FAB3生產(chǎn)廠(chǎng)房)、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目-專(zhuān)業(yè)分包-二次結(jié)構(gòu)及裝修工程三標(biāo)段-招標(biāo)計(jì)劃038
關(guān)于202312-2024-S1GE50620240016-專(zhuān)業(yè)分包-二次結(jié)構(gòu)及裝修工程三標(biāo)段-招標(biāo)計(jì)劃038(招標(biāo)編碼:2025065058)的延期內(nèi)容......