公告摘要:
電路板封裝外殼采購(gòu)項(xiàng)目比價(jià)公告更正公告(2025-YKQYJC-W4288)(第1包)
電路板封裝外殼采購(gòu)項(xiàng)目比價(jià)公告更正公告 一、項(xiàng)目名稱:電路板封裝外殼 二、項(xiàng)目編號(hào):2025-YKQYJC-W4288 項(xiàng)目預(yù)算:9.8萬元 更正內(nèi)容 交貨地點(diǎn)更正為江蘇省南京市。 聯(lián)系方式 聯(lián)系人:劉老師 電話:......