公告摘要：
多款軟硬件設(shè)備采購(gòu)意向公開(kāi)
多款軟硬件設(shè)備采購(gòu)意向公開(kāi) 為便于供應(yīng)商及時(shí)了解軍隊(duì)采購(gòu)信息，現(xiàn)將廈門市某單位多款軟硬件設(shè)備采購(gòu)意向公開(kāi)如下： 序號(hào) 采購(gòu)設(shè)備名稱 數(shù)量 參數(shù) 預(yù)算金額（萬(wàn)元） 預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間 備注 1 服務(wù)器 2臺(tái) 線下對(duì)接 30.00 2025.4 2 數(shù)據(jù)處理平臺(tái) ......
