公告摘要：
半導(dǎo)體激光器芯片封裝意向公開(2025-JLGCTY-F1015)(第1包)
為便于供應(yīng)商及時(shí)了解軍隊(duì)采購信息，根據(jù)《軍隊(duì)物資服務(wù)集中采購需求管理暫行辦法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將半導(dǎo)體激光器芯片封裝項(xiàng)目采購意向公開如下： 一、項(xiàng)目名稱：半導(dǎo)體激光器芯片封裝 二、項(xiàng)目編號：2025-JLGCTY-F1015 ......
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半導(dǎo)體激光器芯片封裝意向公開(2025-JLGCTY-F1015)(第1包)
為便于供應(yīng)商及時(shí)了解軍隊(duì)采購信息，根據(jù)《軍隊(duì)物資服務(wù)集中采購需求管理暫行辦法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將半導(dǎo)體激光器芯片封裝項(xiàng)目采購意向公開如下： 一、項(xiàng)目名稱：半導(dǎo)體激光器芯片封裝 二、項(xiàng)目編號：2025-JLGCTY-F1015 ......
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