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公告摘要：
深圳大學(xué)高精度多功能芯片倒裝系統(tǒng)意向公開(kāi)
深圳大學(xué)高精度多功能芯片倒裝系統(tǒng)意向公開(kāi) 采購(gòu)單位: 深圳大學(xué) 項(xiàng)目名稱(chēng): 高精度多功能芯片倒裝系統(tǒng) 預(yù)算金額（元）: 7,200,000.000 采購(gòu)品目: 其他儀器儀表 采購(gòu)需求概況: 主要功能是實(shí)現(xiàn)高效、精準(zhǔn)、自動(dòng)化的電子元器件貼裝......
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