公告摘要：
[5436236505]BGA封裝焊接服務(wù)
詢價意向 詢價物品 采購總量 目標單價（元） 所屬行業(yè) 其他備注 圖片 BGA 封裝焊接服務(wù) 面議 面議 SMT貼片加工 -- -- 采購要求 收貨地： -- 采購類型： 全新 發(fā)票要求： 不需要發(fā)票 補充說明：......
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