公告摘要:
高密度集成FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)系統(tǒng)1套采購詢價(jià)-XJ025030700639
基本信息 正在報(bào)價(jià):XJ025030700639 發(fā)布單位:華東光電集成器件研究所 最終單位:華東光電集成器件研究所 參與方式:公開詢價(jià) 出價(jià)方式:一次性出價(jià) 付款方式:驗(yàn)收合格付款 保證金:500.0元 附......
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基本信息 正在報(bào)價(jià):XJ025030700639 發(fā)布單位:華東光電集成器件研究所 最終單位:華東光電集成器件研究所 參與方式:公開詢價(jià) 出價(jià)方式:一次性出價(jià) 付款方式:驗(yàn)收合格付款 保證金:500.0元 附......
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發(fā)布時(shí)間:2025-03-07
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