公告摘要：
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司1.5887%股權(quán)（對(duì)應(yīng)注冊(cè)資本734.72萬元）
項(xiàng)目名稱 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司1.5887%股權(quán)（對(duì)應(yīng)注冊(cè)資本734.72萬元） 項(xiàng)目編號(hào) WXCQG25009 掛牌日期 掛牌起始日期：2025年03月31日 掛牌終止日期：2025年......
