公告摘要:
知識(shí)城2023年度土地平整工程(第一批11個(gè)地塊)-五期工程(集成電路西園七地塊、ZSCFX-I-1地塊、集成電路西園B地塊、ZSCFX-H-2地塊)施工總承包招標(biāo)澄清紀(jì)要(二)-蓋章(五期土方)
文件編號(hào) 投標(biāo)資格 投標(biāo)文件遞交截止時(shí)間 投標(biāo)有效期 23天 投標(biāo)文件遞交方法 ......
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知識(shí)城2023年度土地平整工程(第一批11個(gè)地塊)-五期工程(集成電路西園七地塊、ZSCFX-I-1地塊、集成電路西園B地塊、ZSCFX-H-2地塊)施工總承包招標(biāo)澄清紀(jì)要(二)-蓋章(五期土方)
文件編號(hào) 投標(biāo)資格 投標(biāo)文件遞交截止時(shí)間 投標(biāo)有效期 23天 投標(biāo)文件遞交方法 ......
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