公告摘要:
基于模板匹配的硅片表面缺陷檢測(cè)方法及系統(tǒng)
基于模板匹配的硅片表面缺陷檢測(cè)方法及系統(tǒng)項(xiàng)目編號(hào): P2025042200001掛牌開始時(shí)間: 2025-04-22掛牌結(jié)束時(shí)間:2025-05-04價(jià)格:10000元 項(xiàng)目名稱 基于模板匹配的硅片表面缺陷檢測(cè)方法及系統(tǒng) 項(xiàng)目單位 廣東......
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基于模板匹配的硅片表面缺陷檢測(cè)方法及系統(tǒng)
基于模板匹配的硅片表面缺陷檢測(cè)方法及系統(tǒng)項(xiàng)目編號(hào): P2025042200001掛牌開始時(shí)間: 2025-04-22掛牌結(jié)束時(shí)間:2025-05-04價(jià)格:10000元 項(xiàng)目名稱 基于模板匹配的硅片表面缺陷檢測(cè)方法及系統(tǒng) 項(xiàng)目單位 廣東......
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