公告摘要：
年產7500萬只車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目（1#廠房、2#廠房、3#廠房、門衛(wèi)一、門衛(wèi)二、垃圾房）
年產7500萬只車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目（1#廠房、2#廠房、3#廠房、門衛(wèi)一、門衛(wèi)二、垃圾房）合同歸集信息 合同編碼 3210032025050801A01C01 部編碼 32100......
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年產7500萬只車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目（1#廠房、2#廠房、3#廠房、門衛(wèi)一、門衛(wèi)二、垃圾房）
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