公告摘要:
“一種集成電路金屬封裝深度學習缺陷檢測方法”等2件專利轉(zhuǎn)讓
“一種集成電路金屬封裝深度學習缺陷檢測方法”等2件專利轉(zhuǎn)讓項目編號: P2025062600009掛牌開始時間: 2025-06-26掛牌結(jié)束時間:2025-07-03價格:23000元 項目名稱 “一種集成電路金屬封裝深度學習缺......
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“一種集成電路金屬封裝深度學習缺陷檢測方法”等2件專利轉(zhuǎn)讓
“一種集成電路金屬封裝深度學習缺陷檢測方法”等2件專利轉(zhuǎn)讓項目編號: P2025062600009掛牌開始時間: 2025-06-26掛牌結(jié)束時間:2025-07-03價格:23000元 項目名稱 “一種集成電路金屬封裝深度學習缺......
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