公告摘要:
功率半導體模塊散熱基板新建生產基地及產能提升項目(一期)
功率半導體模塊散熱基板新建生產基地及產能提升項目(一期)合同歸集信息 合同編碼 3202812025080101A01000 部編碼 3202812506180014-HZ-001 合同簽訂日期 2025-07-30 合同類......
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功率半導體模塊散熱基板新建生產基地及產能提升項目(一期)
功率半導體模塊散熱基板新建生產基地及產能提升項目(一期)合同歸集信息 合同編碼 3202812025080101A01000 部編碼 3202812506180014-HZ-001 合同簽訂日期 2025-07-30 合同類......
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