公告摘要：
黑山電子（芯片）科技產(chǎn)業(yè)園一期項目-實測石方回填工程中標公示
一、項目編號：JH25-210726-00002 二、項目名稱：黑山電子（芯片）科技產(chǎn)業(yè)園一期項目-實測石方回填工程 三、中標（成交）信息 包組編號：001 包組名稱：2,013,586.31 供應商名稱：遼寧聯(lián)昇建設工程有限公司 供應商地......
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公告摘要：
黑山電子（芯片）科技產(chǎn)業(yè)園一期項目-實測石方回填工程中標公示
一、項目編號：JH25-210726-00002 二、項目名稱：黑山電子（芯片）科技產(chǎn)業(yè)園一期項目-實測石方回填工程 三、中標（成交）信息 包組編號：001 包組名稱：2,013,586.31 供應商名稱：遼寧聯(lián)昇建設工程有限公司 供應商地......
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