公告摘要：
工業(yè)和信息化部電子第五研究所半導(dǎo)體器件封裝熱特性測(cè)試儀采購項(xiàng)目（重新招標(biāo)）中標(biāo)公告
工業(yè)和信息化部電子第五研究所半導(dǎo)體器件封裝熱特性測(cè)試儀采購項(xiàng)目（重新招標(biāo)）中標(biāo)公告 一、項(xiàng)目編號(hào)：TC2494QBS（招標(biāo)文件編號(hào)：TC2494QBS） 二、項(xiàng)目名稱：工業(yè)和信息化部電子第五研究所半導(dǎo)體器件封裝熱......
