公告摘要:
HF20250440芯片封裝服務(wù)成交公告
1.項目名稱:芯片封裝服務(wù) 2.成交供應(yīng)商名稱:中國電子科技集團(tuán)公司第二十六研究所 3.成交供應(yīng)商地址:重慶市沙坪壩區(qū)西永大道23號 4.成交金額(人民幣):8.00萬元 5.付款方式: 合同簽訂后7個工作日內(nèi)付合同金額30%,服務(wù)完成且驗收合格后付合同金額......
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公告摘要:
HF20250440芯片封裝服務(wù)成交公告
1.項目名稱:芯片封裝服務(wù) 2.成交供應(yīng)商名稱:中國電子科技集團(tuán)公司第二十六研究所 3.成交供應(yīng)商地址:重慶市沙坪壩區(qū)西永大道23號 4.成交金額(人民幣):8.00萬元 5.付款方式: 合同簽訂后7個工作日內(nèi)付合同金額30%,服務(wù)完成且驗收合格后付合同金額......
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