公告摘要：
蘇州高邦4款芯片封裝基板加工
海南大學(xué)自行采購(gòu)項(xiàng)目結(jié)果公開 項(xiàng)目編號(hào)：ZXCG022025030501 項(xiàng)目名稱：蘇州高邦4款芯片封裝基板加工 采購(gòu)類型：服務(wù) 申請(qǐng)單位：電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院 預(yù)算金額：17萬元 成交結(jié)果 供應(yīng)商名稱：蘇州高邦半導(dǎo)體科技有限公司 成交價(jià)格(萬)：16.8065萬元 成交報(bào)......
