公告摘要：
某部6臺(tái)模擬器拆解封裝、搬遷維修項(xiàng)目中標(biāo)公告
公告類型：中標(biāo)公告 發(fā)布時(shí)間： 2025-03-28 19:16:41 截止時(shí)間：2025-03-31 統(tǒng)一信息編碼：HLJDGG20250328080 專業(yè)領(lǐng)域：制導(dǎo)與控制技術(shù),電子元器件,探測與識(shí)別,計(jì)算機(jī)與軟件,體系建模仿真與評(píng)估,電子信息,網(wǎng)絡(luò)通信......
