公告摘要：
激光打孔
公告類(lèi)型：中標(biāo)公告 發(fā)布時(shí)間： 2025-04-17 16:25:29 截止時(shí)間：2025-04-24 統(tǒng)一信息編碼：HLJGGG20250417040 專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域：先進(jìn)材料與制造 主要內(nèi)容 一、項(xiàng)目名稱(chēng)：激光打孔 二、采購(gòu)人：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第九研究所 三、發(fā)布軍工公告時(shí)間：2025-3......
