公告摘要：
HF20250764芯片封裝設計及仿真服務成交公告
1.項目名稱：芯片封裝設計及仿真服務 2.成交供應商名稱：昆山凱高電子科技有限公司 3.成交供應商地址：陸家鎮(zhèn)金陽東路1號財富灣商務廣場4號樓12室 4.成交金額(幣種)：18.500萬元 5.付款方式：服務完成且驗收合格后15個工作日內(nèi)付合同金額1......
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公告摘要：
HF20250764芯片封裝設計及仿真服務成交公告
1.項目名稱：芯片封裝設計及仿真服務 2.成交供應商名稱：昆山凱高電子科技有限公司 3.成交供應商地址：陸家鎮(zhèn)金陽東路1號財富灣商務廣場4號樓12室 4.成交金額(幣種)：18.500萬元 5.付款方式：服務完成且驗收合格后15個工作日內(nèi)付合同金額1......
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