公告摘要：
芯片鍵合機(jī)網(wǎng)上比選采購(gòu)評(píng)審結(jié)果公示
芯片鍵合機(jī)網(wǎng)上比選采購(gòu)評(píng)審結(jié)果公示 項(xiàng)目編號(hào)：招設(shè)2025C00114 項(xiàng)目名稱：芯片鍵合機(jī) 評(píng)審日期： 2025年04月23日 中標(biāo)單位： 武漢來勒光電科技有限公司 中標(biāo)金額： ￥398000 投標(biāo)人如對(duì)評(píng)標(biāo)結(jié)果有異議，請(qǐng)于本公告發(fā)布之日起三日內(nèi)以書面形式向......
