公告摘要：
半導體專用設備及核心零部件基地建設項目（園二路南側(cè)、G228東側(cè)地塊）勘察設計中標結(jié)果公告
半導體專用設備及核心零部件基地建設項目（園二路南側(cè)、G228東側(cè)地塊）勘察設計(半導體專用設備及核心零部件基地建設項目（園二路南側(cè)、G228東側(cè)地塊）勘察設計)中標結(jié)果公告 招標項目名稱 半導體......
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公告摘要：
半導體專用設備及核心零部件基地建設項目（園二路南側(cè)、G228東側(cè)地塊）勘察設計中標結(jié)果公告
半導體專用設備及核心零部件基地建設項目（園二路南側(cè)、G228東側(cè)地塊）勘察設計(半導體專用設備及核心零部件基地建設項目（園二路南側(cè)、G228東側(cè)地塊）勘察設計)中標結(jié)果公告 招標項目名稱 半導體......
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