公告摘要：
半導(dǎo)體封裝工藝線輔助材料一批（2次）-XJ025041800817-結(jié)果公告
發(fā)布單位:西安機(jī)電信息技術(shù)研究所 最終雙方確認(rèn)交易的訂單明細(xì) 商品名稱(chēng) 供應(yīng)商名稱(chēng) 供應(yīng)量 成交數(shù)量 單位 成交單價(jià) 成交總價(jià) 單位 到貨日期 制造商/到站地 訂單號(hào) 材料一批 成都光瑞通科技有限公司 1.......
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